ICCAD 2019年會(huì )堪稱(chēng)中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的同行大聚會(huì )，吸引了來(lái)自全國各地及海外近3000位半導體行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士參與。

中國IC設計業(yè)的各項指標將再創(chuàng )歷史新高。在中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授分享的年度總結報告中，中國IC設計公司的數量已達到1780家，2019年銷(xiāo)售額預計為3084.9億元人民幣，并預計在全球IC產(chǎn)品銷(xiāo)售額中首次突破10%。

IC設計業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)其上游生態(tài)鏈的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在現場(chǎng)采訪(fǎng)了覆蓋EDA/IP、Foundry、以及設計服務(wù)的多位高層，全面解讀和總結為中國Fabless公司提供服務(wù)的上游產(chǎn)業(yè)鏈的最新動(dòng)態(tài)。

本文覆蓋以下8部分內容：

1. AI和云: EDA業(yè)界的兩個(gè)熱詞

2. EDA覆蓋從芯片到系統的完整設計流程

3. 中國本土EDA廠(chǎng)商長(cháng)足發(fā)展

4. IP：越來(lái)越得到中國廠(chǎng)商的重視

5. Chiplet和Design Lite

6. 保護知識產(chǎn)權：“寧缺毋濫”還是“寧濫勿缺”？

7. 晶圓代工：與時(shí)共進(jìn)

8. 國產(chǎn)替代引發(fā)晶圓代工產(chǎn)能吃緊

AI和云: EDA業(yè)界的兩個(gè)熱詞

AI與EDA工具的結合是最近幾年的一個(gè)熱點(diǎn)，使EDA工具更具備自我學(xué)習能力，進(jìn)而提高效率。

新思科技一直在強調Shift Left的設計理念，讓客戶(hù)將更多精力放在上層的應用軟件上。該公司也已經(jīng)在其EDA工具中增加AI輔助設計，利用其多年積累的數據和設計經(jīng)驗，將硬件抽象和建模，此外，新思還在中國成立了人工智能實(shí)驗室，以針對國內繁雜的應用場(chǎng)景研究和開(kāi)發(fā)AI算法和軟件，更好地協(xié)助客戶(hù)發(fā)揮AI的價(jià)值。

新思科技中國董事長(cháng)兼全球資深副總裁兼葛群表示：“AI在EDA工具的應用有更深層次的軟件和工程問(wèn)題。最早的EDA工具并不是基于A(yíng)I算法或者是做一個(gè)基本的數據結構的設計。很多年前，每個(gè)EDA工具可能投資十年以上，現在的EDA工具都是十年前設計的，當時(shí)并沒(méi)有考慮到云端和AI，所以真正AI用起來(lái)，第一步是你能夠接收足夠多的數據，并且提取出你要的信息?，F在新思在開(kāi)發(fā)新的EDA工具過(guò)程中，我們統一了新的數據結構，它能夠充分利用未來(lái)AI的技術(shù)，讓EDA每個(gè)環(huán)節很清楚知道需要什么信息，同時(shí)做AI分析之后，幫助早期或者其他環(huán)節能夠改進(jìn)參數設定或者工藝流程?！?

“以復雜的PLL設計為例，如果做PLL設計仿真需要設上萬(wàn)參數，才能讓PLL仿真收斂。如果采用AI，就可以告訴工程師，根據過(guò)去的數據和參數是可以收斂的。這就把以前工程師們的積累，傳遞給新的工程師，做到更快、更好的效果。這就是AI可以給EDA帶來(lái)的巨大幫助?！备鹑豪^續分享到。

AI在EDA工具上的應用首先體現在后端布局布線(xiàn)和模擬版圖設計上。據Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛介紹，從模擬設計來(lái)說(shuō)，在不影響原來(lái)設計方法學(xué)的基礎上，可以很快看到AI給設計帶來(lái)的提高。對于前端設計，Cadence有一個(gè)團隊從7、8年前就開(kāi)始研究AI對前端設計，包括仿真上的幫助。

Mentor, a Siemens Business將AI應用到其自身產(chǎn)品，并整合到西門(mén)子的完整虛擬驗證和以Digital Twin為基礎的工業(yè)軟件組合里。Walden Rhines博士在其主題演講中還專(zhuān)門(mén)從半導體生態(tài)系統和產(chǎn)業(yè)投資的角度分析了AI芯片及AI初創(chuàng )企業(yè)的興起，并預測中國在需要龐大數據量采集和挖掘的應用場(chǎng)景會(huì )出現全球領(lǐng)先的AI技術(shù)和獨角獸公司。

工具上云是被EDA業(yè)界提及了多年的一個(gè)趨勢，芯片設計業(yè)是否已認同？

Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛表示，大規模并行計算的算法和拓撲結構使得芯片設計的時(shí)間和PPA都有了大幅提高。不管是芯片整體設計的周期縮短，還是整體芯片設計性能的提升，云計算已經(jīng)在芯片設計中發(fā)揮了重要作用。

“中國目前的現狀是芯片需求巨大，更需完善的EDA工具和IP產(chǎn)品線(xiàn)，以及足夠的人才儲備。將EDA工具和IP搬到云端，不但可以大大簡(jiǎn)化設計流程，而且可以降低IP和EDA被盜取的風(fēng)險。如果設計后端和基礎設置都部署在云端，就可以大大解放生產(chǎn)力，緩解IC設計人才短缺問(wèn)題?！? 劉矛表示。按照他的介紹，南京凱鼎電子是Cadence于2017年底在南京成立的一家子公司，是中芯國際14納米工藝上IP目前唯一供應商，并將于明年2月份，發(fā)布其為騰訊公司開(kāi)發(fā)的第一顆人工智能芯片。

摩爾精英CEO張競揚分享了他的觀(guān)點(diǎn)：“以前講云都是云計算的廠(chǎng)家，談云更多在IT層面，云有多少性能提升，這些對芯片行業(yè)有幫助，但是主要的幫助其實(shí)并不是來(lái)自于從機房到云的提升，而且到了云之后，改變了整個(gè)協(xié)作模式。過(guò)去協(xié)作模式是一個(gè)公司內部協(xié)作，一旦上云之后，是全行業(yè)在協(xié)作，涉及人員上了兩個(gè)數量級，這樣就會(huì )帶來(lái)效率的提升。這樣的云，我們總結了8個(gè)字‘各自成云、永不落地’?！?/div>