MIS(預包封互聯(lián)系統)
全能封裝科技

MIS全能封裝科技，
是的，當您驚嘆于MIS封裝前所未見(jiàn)的纖薄尺寸、無(wú)可比擬的高密度I/O時(shí)，更意想不到MIS先進(jìn)的焊區引入設計，為降低成本創(chuàng )造了更大可能。
極盡犀利，極盡高效，極盡經(jīng)濟——這，就是長(cháng)電科技MIS專(zhuān)利技術(shù)為封裝行業(yè)帶來(lái)的一次劃時(shí)代變革。

獨創(chuàng )MIS封裝技術(shù)提供無(wú)以倫比的產(chǎn)品優(yōu)勢
■ 超小超薄尺寸
■ 高品質(zhì)射頻電性表現
■ BGA的封裝密度 + QFN的封裝技術(shù)
■ 靈活多樣的設計選擇
■ 優(yōu)越的市場(chǎng)價(jià)格競爭力

前所未有的技術(shù)拓展
■ 輕而易舉的多圈及全陣列外引腳設計
■ 芯片I/O數從2到500在同一封裝形式上實(shí)現
■ 引線(xiàn)框封裝首次獲得BGA植球能力
■ 內層扇入設計顯著(zhù)縮短焊線(xiàn)長(cháng)度
■ 支持WB、FC和COL裝片及芯片堆疊、封裝堆疊設計
■ 靈活的表面鍍層選擇（NiAu，NiPdAu，OSP）