市占率前三名分別為臺積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。

觀(guān)察主要業(yè)者第四季的表現，臺積電的16/12nm與7nm節點(diǎn)產(chǎn)能持續滿(mǎn)載。其中，7奈米部份受惠蘋(píng)果iPhone 11系列銷(xiāo)售優(yōu)于預期、AMD維持投片量，以及聯(lián)發(fā)科的首款5G SoC等需求挹注，營(yíng)收比重持續提升；成熟制程則受惠IoT芯片出貨增加，估計臺積電整體第四季營(yíng)收年增8.6%。

至于三星方面，由于市場(chǎng)對于2020年5G手機寄予厚望，使得自有品牌高階4G手機AP（Application Processor 應用處理器）需求成長(cháng)趨緩，不過(guò)高通在三星投片的5G SoC于第四季底將陸續出貨，可望填補原本手機AP下滑的狀況。另外在5G網(wǎng)通裝置的芯片與高解析度CIS表現不俗，估計第四季營(yíng)收相較第三季持平或微幅成長(cháng)，年增幅則受惠2018年同期基期較低，因此有19.3%的高成長(cháng)。

格羅方德的RF IC在5G發(fā)展帶動(dòng)下需求增加，并擴大通訊與車(chē)用領(lǐng)域之FD SOI產(chǎn)品，填補了先進(jìn)制程需求減少，第四季營(yíng)收年增率可望轉正。聯(lián)電(UMC)在5G無(wú)線(xiàn)裝置與嵌入式內存市占提升，加上手機業(yè)者對RF IC、OLED驅動(dòng)IC、運算芯片市場(chǎng)對PMIC需求，預估第四季營(yíng)收年增15.1%。中芯國際(SMIC)則受惠CIS與光學(xué)指紋辨識芯片維持成長(cháng)，中國的相關(guān)客戶(hù)持續增加，而在通訊應用方面的PMIC也有穩定需求，產(chǎn)能利用率近滿(mǎn)載，預估第四季營(yíng)收年成長(cháng)6.8%。

高塔半導體(TowerJazz)為因應5G發(fā)展帶動(dòng)的RF芯片與硅光晶片需求增加，積極提升RF SOI產(chǎn)能利用率擴大市占，不過(guò)受到資料中心客戶(hù)尚需去化庫存，以及分立器件需求較2018年同期衰退的影響，第四季營(yíng)收預估年衰退6%。華虹半導體(Hua Hong)第四季大部分營(yíng)收由中國嵌入式內存與功率半導體貢獻，另積極拓展RF產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，但由于整體產(chǎn)能利用率不及2018年同期，營(yíng)收年衰退2.8%。世界先進(jìn)(VIS)在PMIC、小尺寸面板驅動(dòng)IC部份需求成長(cháng)，但大尺寸面板驅動(dòng)IC需求下降，客戶(hù)庫存狀況高于平均，對第四季展望看法保守。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，受節慶促銷(xiāo)效應帶動(dòng)，業(yè)者備貨提升，第四季晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收表現優(yōu)于預期。然而美中貿易尚未解決，終端市場(chǎng)需求仍有不穩定因素存在，對此業(yè)者謹慎看待后續市場(chǎng)變化，明年上半年的備貨狀況仍需根據庫存水位作為調整依據。

2019年第四季全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名(單位：百萬(wàn)美元)。 (資料來(lái)源：各廠(chǎng)商、拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理)